이광호 교수
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분야 |
스마트기기부품산업 |
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단과대학 |
과학기술대학 |
학과(부) |
자동차공학부 |
전공분야 |
응용역학(재료파괴역학) |
사업화가능아이템 |
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기술협력 및 자문분야 |
기계관련 전분야, 기계설계, 응력해석, 구조물의 건전성평가, 파괴역학 |
키워드 |
Fracture, Stress, Composite Materials, Bimaterials, Nano and Functionally Graded Materials, Piezomaterials, Magnetic Materials |
연구실위치 |
과기대 2307호 |
연구실소개 |
본 연구실은 각종 구조물의 건전성 설계 및 최적설계를 위하여 각종 재료 및 구조물에 대한 응력 및 파괴 해석을 이론 및 실험으로 수행한다. |
졸업년도 | 학교 | 전공 | 학위 |
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1977 | 대구공업고등학교 | 기계 | |
1993 | 영남대학교 | 기계공학 | 박사 |
근무처 | 부서 | 근무기간 | 업무내용 |
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1978.12~1981.8 | 군복무 | 2년 9개월 | 병기수리 |
1982.3~1996.2 | 한국조폐공사 | 14년 | 주화의 |
1996.3~현재 | 경북대학교 자동차공학부 | 16년 7월 | 강의 및 연구 |
연구실적 | 지원기관 | 수행연도 |
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Lee, K. H., Analysis of a transiently propagating crack in functionally graded materials under mode I and II. International Journal of Engineering Science 47, pp. 852-865, 2009. 09 |
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Lee, K. H., Analysis of a propagating crack in functionally graded materials with
property variation angled to crack direction. Computational Materials Science 45 pp.
941-950, 2009. 06. |
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Lee, K. H., Lee. Y. J., Cho, S. B., Characteristics of a Transiently Propagating Crack
in Functionally Graded Materials. Journal of Mechanical Science and Technology 23,
pp. 1306-1322, 2009. 05. |
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Lee, K. H., Chalivendra, V.B., Shukla, A. Dynamic Crack-Tip Stress and Displacement
Fields Under Thermomechanical Loading in Functionally Graded Materials. Journal of
Applied Mechanics, Transactions ASME 75 (5), pp. 0511011-0511017, 2008. 09. |
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Kim, J. S., Koh, H. J., Lee, W. D., Shin, N, Kim, J. G., Lee, K. H and Shon K.-S.,
Quasi-Dynamic Visualization of Crack Propagation and Wake Evolution in Y - TZP
Ceramic by Mechano-Luminrscence, Metals and Materials International, Vol.14, pp.165
-169, |
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Lee, K. H., Ban, G, S., Stress and Displacement Fields at a Transient Crack Tip
Propagating in Functionally Graded Materials. Key Engineering Materials, Vols. 345-
346, pp.481-484. 2007.5 |
||
Lee, K. H., Ban, G, S., Analysis of an Unsteadily Propagating Crack Under Mode I
and II Loading. Journal of Mechanical Science and Technology 21, 403-414. 2007.3 |
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Lee, K. H., Characteristics of a Crack Propagating Along the Gradient in Functionally Gradient Materials, International Journal of Solids and Structures, Vol. 41, pp. 2879-2898, 2004. 6. (SCI) |
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Ricci, V., Shukla, A., Chalivendra, V. B., Lee, K. H., Subsonic Interfacial Fracture Using Strain Gauges in Isotropic-Orthotropic Bimaterial, Theoretical and Applied Fracture Mechanics, Vol. 39, pp. 143-161, 2003.1 |
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Shukla, A., Chalivendra, V. B., Parameswaran, V. and Lee, K. H., Photoelastic Investigation of Interfacial Fracture Between Orthotropic and Isotropic Materials, Optics and Lasers in Engineering, Vol. 40, pp. 307-324, 2003.1 |
||
Cho, D., Mo, C., Ban, G., and Lee, K. H., Modal Interactions in an Autoparametric Vibration Absorber to Narrow Band Random Excitation, KSME International Journal, Vol. 17, No. 1, pp. 97.-104, 2003.1 |
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Lee, K. H., Shukla, A., Parameswaran, V., Chalivendra, V. B., and Hawong, J. S, Static and Dynamic Analysis for the Interface Crack of Isotropic-Orthotropic Bimaterial, KSME International Journal, Vol. 16 No. 2, pp. 165-174, 2002.1 |
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Lee, K. H., Stress and Displacement Fields for Propagating Crack Along Interface of Dissimilar Orthotropic Materials Under Dynamic Mode I and II Load, Journal of Applied Mechanics of ASME, Vol. 67, pp. 223-228, 2000.3 |
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Lee, K. H., Hawong, J. S. and Choi, S. H., Dynamic Stress Intensity Factors K1, K11 and Crack Propagation Characteristics of Orthotropic Materials, Engineering Fracture Mechanics, Vol. 53, No. 1, pp. 119-140, 1996. 1 |
분야명 | 핵심기술 | 이미지 |
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응력해석 |
구조물에서 발생하는 응력 시각화 기술 |
장비/소프트웨어명 | 내용 |
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특허명 | 대표발명가 | 보유연도 | 이전희망 |
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